安鸿汇盛观点：汽车电子上游电子器件投资
安鸿汇盛观点：
- 鉴于半导体等高端电子器件投资金额巨大，投资周期漫长，建议在此方向上做“强相关、机会型”投资
- 即：从基石投资人自身供、销上下游客户，以业务协同为目标，切入产业链条，与基石投资人共同探讨该企业主营业务发展预期，结合投资技术中的成长期投资标准，验证上市可行性，进行投资
长期跟踪方向：IGBT
- 市场大：电动汽车里面用的功率器件主要还是以IGBT为主
- 功率半导体占到新能源汽车新增半导体用量的76%，新能源整车半导体用量的50%
- 从2013年起，中国就成为了世界IGBT产品第1大市场，每年消费全世界3分之1的IGBT产品
- 应用广：在新能源汽车领域， IGBT 主要运用于电力驱动系统、车载空调系统和充电桩
- 电驱动系统中，用于电机控制器DC/AC，在电机控制器的成本占比约为 30%
- 充电桩系统中， 用于直流快充电桩，做为开关元件使用
- 车载空调系统中，用于小功率的 DC/AC，驱动空调运行
- 国产化低：硅基 IGBT，行业前4名厂商均为海外企业，占有市场高达 70%，国内90%主要依赖进口，目前仅在大功率轨道交通领域实现国产化
- 南车2008年收购英国Dynex，北车与ABB合作，IGBT2010年投产
- 中车目前只掌握了从1700到6500伏的IGBT芯片及模块封装、测试、应用技术
- 进展慢：新能源汽车的IGBT国产化进展缓慢
- BYD从2007年开始做IGBT，2013年才开始大批量应用于自己的电动汽车中第三代半导体方面
- SiC碳化硅的器件，可以提升整车效率3%到5%，但关键技术由海外垄断
- 储备目标：
- 质量稳定、量产的IGBT产品（应对未来可能的IGBT产能不足）
- SiC 关键技术产业化（应对未来的整车功率半导体器件升级）
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